IBM heeft op de Hot Chips 2024 conferentie details onthuld over zijn nieuwste processorinnovaties: de IBM Telum II-processor en de IBM Spyre Accelerator. Deze ontwikkelingen zijn bedoeld om de verwerkingscapaciteit van de volgende generatie IBM Z-mainframes aanzienlijk te verbeteren, met name voor toepassingen op het gebied van kunstmatige intelligentie (AI), waaronder grote taalmodellen en generatieve AI.
De IBM Telum II-processor bevat verschillende verbeteringen ten opzichte van zijn voorganger, waaronder een hogere frequentie, uitgebreide geheugencapaciteit en een 40 procent toename van de on-chip cache. Daarnaast integreert de processor een AI-versnellingskern en een nieuwe Data Processing Unit (DPU), die is gericht op het versnellen van complexe I/O-protocollen voor netwerken en opslag op het mainframe. Deze verbeteringen zijn bedoeld om AI op ondernemingsschaal te ondersteunen, vooral bij het beheren van grote en complexe transacties.
De IBM Spyre Accelerator, die de Telum II aanvult, is een dedicated AI-versnellingschip die is ontworpen om in tandem te werken met de Telum II. De Spyre Accelerator ondersteunt ensemble AI-methoden, waarbij verschillende AI-modellen worden gecombineerd om nauwkeurigere resultaten te behalen. Deze chip, ontwikkeld met input van IBM Research, is schaalbaar en kan worden aangepast aan de specifieke behoeften van klanten. Hij werkt op een 75-watt PCIe-adapter en is gebouwd om complexe AI-modellen met tot 1TB aan geheugen te verwerken.
Zowel de Telum II-processor als de Spyre Accelerator zullen worden geproduceerd door Samsung Foundry, met behulp van hun 5nm-procesnode. Deze componenten zullen naar verwachting een centrale rol spelen in IBM’s aankomende IBM Z- en LinuxONE-platforms, die in 2025 beschikbaar zullen zijn. Deze innovaties zijn gepositioneerd om te voldoen aan de toenemende vraag naar AI, met name in sectoren die geavanceerde fraudedetectie, anti-witwasmogelijkheden en AI-gedreven bedrijfsprocessen vereisen.
