TrendForce schetst 10 belangrijke trends die de technologische wereld in 2025 vormgeven, waaronder AI-robots, AI-pc’s, AI-servers, HBM, AR- en VR-headsets, autonome voertuigen, batterijen en energieopslag.
Generatieve AI gaat voorop: grote upgrades voor humanoïde en servicerobots
Robotica blijft in 2025 een centraal thema door de snelle vooruitgang in AI en robotica, geleid door grote spelers zoals NVIDIA en Tesla. De ontwikkelingen richten zich op machine learning-training, digitale tweeling-simulatieplatforms, collaboratieve robots, mobiele robotarmen en humanoïde robots die zich kunnen aanpassen aan verschillende omgevingen en naadloze interactie tussen mens en machine mogelijk maken.
Humanoïde robots, ondersteund door forse investeringen van fabrikanten in de VS en China, gaan vanaf 2025 in massaproductie. De wereldwijde markt voor humanoïde robots zal naar verwachting een duizelingwekkende CAGR van 154% bereiken tussen 2024 en 2027 en mogelijk een marktwaarde van meer dan 2 miljard USD overschrijden. Industriële robots richten zich voornamelijk op taken zoals op arm gebaseerde pick-and-place-activiteiten, terwijl servicerobots, aangedreven door generatieve AI, multimodale interacties, informatie-opvraging, tekstsamenvatting en planning mogelijk maken. Deze innovaties verbeteren hun mobiliteit, gezelschap en veelzijdigheid en positioneren servicerobots als het volgende grote innovatiegebied binnen de robotica.
Marktstandaardisatie gedreven door technologische vooruitgang: AI-notebooks bereiken in 2025 een penetratiegraad van 21,7%
AI-notebooks zullen de komende jaren naar verwachting de standaard worden door de snelle technologische vooruitgang. Tegen 2025 zal de penetratiegraad van AI-notebooks naar verwachting 21,7% bedragen en bijna 80% bereiken in 2029. Deze stijging zal aanzienlijk bijdragen aan de adoptie van Arm-gebaseerde architecturen, die energiezuiniger en schaalbaarder zijn dan traditionele x86-architecturen.
Arm-gebaseerde notebooks zullen gestaag hun marktaandeel vergroten naarmate de vraag naar edge inference toeneemt en energie-efficiëntie een prioriteit blijft. De groeiende populariteit van Windows op Arm-systemen zal consumenten toegang bieden tot hoogwaardige, energiezuinige AI-notebooks.
Hoewel AI-toepassingen momenteel sterk afhankelijk zijn van cloud computing, verwacht TrendForce dat baanbrekende ontwikkelingen in Edge AI de adoptie van AI-notebooks verder zullen stimuleren. Edge AI zal notebooks in staat stellen om lokale verwerking uit te voeren. Dit maakt efficiënter realtime taken mogelijk, zoals spraakopdrachten en beeldherkenning, wat de algehele gebruikerservaring verbetert. Lokale verwerking zorgt ook voor dataprivacy, vooral bij gevoelige informatie, en bevordert een groter vertrouwen van consumenten in AI-notebooks. Naarmate AI-technologieën volwassen worden, zal Edge AI nieuwe productiviteitsmogelijkheden ontsluiten in slimme kantoren en geautomatiseerd workflowbeheer, en tegemoetkomen aan diverse gebruikersbehoeften.
AI-serverleveringen groeien met meer dan 28% in 2025, met focus op yield-verbetering van HBM 12hi
De groeiende vraag van CSP’s en zakelijke klanten naar AI-infrastructuur stimuleert aanzienlijke groei in de AI-servermarkt. In 2024 zullen de wereldwijde leveringen van AI-servers, inclusief servers uitgerust met GPU’s, FPGA’s en ASIC’s, naar verwachting met 42% toenemen. In 2025 zal de jaarlijkse groei van de leveringen naar verwachting meer dan 28% bedragen, gestimuleerd door de sterke vraag van CSP’s en aanbieders van soevereine clouds, wat 15% van de totale servermarkt vertegenwoordigt.
Vanaf 2025 zal HBM3e 12hi de belangrijkste stackhoogte worden, waarbij NVIDIA’s B300- en GB300-platformen deze configuratie waarschijnlijk zullen adopteren. SK hynix benut geavanceerde MR-MUF-technologie in zijn 12hi-generatie en introduceert een pre-bondingproces bij middelhoge temperaturen tijdens elke die-stapeling. SK hynix streeft ernaar om vervorming van dies effectief te beheersen door MUF-materialen te optimaliseren en de verwerkingstijd te verlengen.
Daarentegen blijven Samsung en Micron vasthouden aan de TC-NCF-stapelarchitectuur voor hun 12hi-producten. Hoewel deze methode een eenvoudigere controle van vervorming biedt, ondervindt ze uitdagingen zoals langere procestijden, grotere cumulatieve spanningen en verminderde thermische dissipatieprestaties. Deze beperkingen brengen aanzienlijke onzekerheden met zich mee bij het snel verbeteren van de yield tijdens massaproductie.
Naarmate de adoptie van de 12hi-stackhoogte zich uitbreidt over de HBM3-, HBM3e-, HBM4- en HBM4e-generaties (2027–2029), zal de tijdlijn voor massaproductie zich over meerdere jaren uitstrekken. Het verbeteren en stabiliseren van de yield van 12hi-productieprocessen wordt daarom een kritieke prioriteit voor leveranciers in 2024 en daarna.
Geavanceerde processen en AI stimuleren halfgeleiderinnovatie en sterke groei in de vraag naar CoWoS in 2025
Naarmate halfgeleiderproductie de 7 nm-procesknoop voorbijging, heeft de adoptie van EUV-lithografie de FinFET-architectuur tot zijn fysieke grenzen geduwd bij 3 nm. Dit leidde tot een divergentie in geavanceerde procestechnologieën. In 2023 gebruikten zowel TSMC als Intel nog steeds FinFET voor hun 3 nm-producten. Ondertussen streeft Samsung ernaar de overgang naar GAAFET te leiden met zijn MBCFET-architectuur, waarvan de productie in 2022 begon. Wijdverspreide adoptie van Samsungs aanpak blijft echter uit.
TSMC introduceert zijn nanosheet-transistorarchitectuur bij de 2 nm-knoop tegen 2025, terwijl Intel zijn RibbonFET-technologie toepast voor zijn 18A-knoop. Samsung blijft zijn op MBCFET gebaseerde 3 nm-proces verfijnen, met als doel grootschalige productie in 2025. Dit markeert de officiële toetreding van alle drie spelers tot de GAAFET-wedstrijd, gericht op superieure transistorcontrole via vierzijdige gatecontacten en belovend hogere prestaties, lager energieverbruik en een hogere transistor dichtheid per eenheidsoppervlak.
De groeiende behoefte aan aangepaste chips en grotere verpakkingsgebieden, gedreven door AI-toepassingen, stimuleert tegelijkertijd de vraag naar CoWoS in 2025.
